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（报告出品方/作者：西部证券，贺茂飞）

一、国内领先的模拟芯片供应商

1专注于高性能模拟芯片，产品实现从消费级、工业级到车规级全覆盖

公司聚焦于高可靠性模拟IC研发，已成功进入国内汽车供应链。纳芯微是一家聚焦高性能、高可靠性模拟集成电路研发和销售的集成电路设计企业。自年以来，公司专注于产品开发，由传感器信号调理ASIC芯片出发，向前后端拓展并推出了集成式传感器芯片、隔离与接口芯片以及驱动与采样芯片，形成了信号感知、系统互联与功率驱动的产品布局。尤其是公司凭借过硬的车规级芯片开发能力和丰富的量产、品控经验，积极布局应用于汽车电子领域的芯片产品，已成功进入国内主流汽车供应链并实现批量装车。

信号感知芯片：公司是国内专业从事各式传感器信号调理ASIC芯片开发的企业，现已能覆盖压力传感器、硅麦克风、加速度传感器、电流传感器、红外传感器等多品类信号调理ASIC芯片产品。围绕压力传感器领域，公司满足AEC-Q标准的车规级信号调理ASIC芯片已在汽车前装市场批量出货，同时公司能够提供从微压到中高压的全量程压力传感器芯片产品。

隔离与接口芯片和驱动与采样芯片：公司已量产了标准数字隔离、隔离接口、隔离电源以及隔离驱动、隔离采样等多品类数字隔离类芯片产品。通过积极突破技术壁垒，公司数字隔离类芯片的抗共模瞬态干扰能力、抗静电能力等多项关键技术指标达到或优于国际竞品，各品类数字隔离类芯片中的主要型号通过了VDE、UL、CQC等安规认证，并且部分型号通过了VDE-11增强隔离认证。

公司从传感器信号调理ASIC芯片出发，逐步形成形成了信号感知、系统互联与功率驱动的产品布局。公司的产品布局演变可以分为三个阶段：

初创期(年—年)。公司于年成立，在成立初期专注于消费电子领域传感器信号调理ASIC芯片的开发，于当年推出三轴加速度传感器信号调理ASIC芯片，并于年推出压力传感器信号调理ASIC芯片和电流传感器信号调理ASIC芯片。年底之前，公司产品主要为应用于消费电子领域的传感器信号调理ASIC芯片。

拓展期(年—年)。年，公司开始向工业及汽车领域发展，并于同年推出面向工业控制领域以及符合AEC-Q标准且面向汽车前装市场的压力传感器信号调理ASIC芯片。同年，公司也推出了硅麦克风和红外传感器信号调理ASIC芯片，进一步扩充了产品品类。为了进一步扩展公司产品在汽车中高压压力传感器领域的应用，公司入股陶瓷电容压力传感器敏感元件生产商襄阳臻芯，并于年合作推出面向中高压压力传感器市场的陶瓷电容压力传感器核心器件级解决方案。

业务快速上升期(年—至今)。年以来，公司积极扩展产品品类，先后开发了隔离与接口芯片、驱动与采样芯片、集成式传感器芯片等多类产品。公司于年推出了标准数字隔离芯片与隔离接口芯片，并于年成功推出集成电源的数字隔离芯片、隔离驱动芯片以及隔离采样芯片，实现了对数字隔离领域产品的多品类覆盖。另外，公司于年进一步拓展了传感器信号调理ASIC芯片的品类，推出了红外传感器信号调理ASIC芯片，并于同年推出集成式温度传感器芯片、集成式压力传感器芯片。

公司围绕应用场景不断拓展自身模拟芯片的产品品类，现已能提供余款可供销售的产品型号，年上半年出货量约6.5亿颗，主要应用于信息通讯、工业控制、汽车电子和消费电子领域的不同场景，具体如下:

1.2公司业绩高速增长，收入结构变化显著

受益于芯片国产化背景，公司营收与利润大幅增长。公司快速发展，年到年分别实现营业总收入0.40亿元、0.92亿元、2.42亿元、8.62亿元，年收入同比大增%。年公司归母净利润为2.24亿元，同比增长%。-年公司营业收入CAGR为%，-年公司归母净利润CAGR为%，营收利润快速增长。

业绩高速成长的原因主要在于公司隔离与接口芯片、驱动与采样芯片等新产品的推出，收入结构变化显著。年纳芯微的营收主要由信号感知芯片贡献，其销售收入占主营业务收入的比重达到92.49%。随着新产品的不断推出，公司收入结构发生明显改变，隔离与接口芯片收入占比显著提升，主营业务收入占比从年的2.05%上升至年的43.17%。驱动与采样芯片收入在年显著提升，主营业务收入占比达到31%。此外，从产品下游应用领域来看，信息通讯、工业控制、消费电子、汽车电子都有覆盖，其中应用于信息通信领域的产品占比最大，年上半年占比为44.18%。

公司毛利率相对稳定，在行业内处于较高水平。-年公司综合毛利率保持在50%以上，与国内同行业公司相比处于较高水平，主要由于公司在壁垒较高的信息通讯、工业控制、汽车电子等领域具有优势，国内竞争对手较少，凭借产品的高性能、高可靠性优势获取了较强的议价能力，保持了较高的毛利率水平。近两年公司综合毛利率略有下降，年公司综合毛利率为53.5%，主要是因为随着公司产品出货量的上升以及进一步开拓市场的需要，产品单价有所降低。

在规模效应作用下期间费用率显著下降，公司净利率修复至较高水平。在年到年，公司的期间费用率分别为49.5%、67.6%、34.9%和24.0%。公司年度期间费用率较高的原因主要是因为当年度确认了.21万元的股份支付费用。随着公司收入规模的扩大，公司的期间费用率逐年降低，规模效应逐步显现，年公司净利率修复至26.0%。

1.3股权结构稳定，创始团队出身ADI

王升杨、盛云、王一峰三人为公司实际控制人，股权结构稳定。王升杨、盛云、王一峰签署了一致行动人协议，为公司控股股东及实际控制人。截至年4月22日，三人直接持股比例分别为10.95%、10.20%、3.83%。公司股东中还有着多家知名创投企业，如深创投、小米长江、红土善利等，其中华为和汇川技术分别通过红土善利、汇创新对公司间接持股。

公司管理层和核心技术人员大多具有ADI任职经历。王升杨担任公司董事长兼总经理，北京大学硕士研究生学历，曾经任ADI芯片设计工程师；盛云目前担任公司董事、副总经理、研发负责人以及核心技术人员，曾经任ADI高级设计工程师；公司其他核心技术人员陈奇辉、马绍宇、赵佳、叶健都拥有数十年IC设计经验，其中马绍宇、赵佳、叶健都曾在ADI担任IC设计工程师职位。

1.4新客户开发不断取得进展，供应链稳定

不断突破新客户。凭借从消费级、工业级到车规级的产品覆盖能力以及对客户应用场景的精准把握能力，公司取得了包括客户A、中兴通讯、汇川技术、霍尼韦尔、智芯微、阳光电源、海康威视、韦尔股份在内的众多行业龙头标杆客户的认可并已批量供货。车规级芯片已在比亚迪、东风汽车、五菱汽车、长城汽车、上汽大通、一汽集团、宁德时代、云内动力等终端厂商实现批量装车，同时进入了上汽大众、联合汽车电子、森萨塔等终端厂商的供应体系，未来公司营收有望持续上升。

与供应商合作良好，供应链稳定。-年上半年，公司前五大供应商占当期采购总额的比例分别为87.85%、85.83%、81.44%、89.52%。公司的晶圆制造环节主要是与台积电、DongbuHiTek合作，封装测试环节主要是与日月光、长电科技合作。年，公司前五大供应商分别为日月光（35.80%）、中芯国际（29.61%）、DongbuHiTek（20.30%）、台积电（2.10%）、长电科技（1.70%）。（报告来源：未来智库）

二、信号感知芯片：公司起家产品，多品类覆盖

2.1以传感器信号调理ASIC芯片为主，覆盖下游多领域市场

公司信号感知芯片分为传感器信号调理ASIC芯片和集成式传感器芯片两大类，产品覆盖多品类。公司成立初期专注于消费电子领域的传感器信号调理ASIC芯片的开发，后由传感器信号调理ASIC芯片出发，向前端拓展并推出了集成式传感器芯片。目前公司信号感知芯片已覆盖压力传感器、硅麦克风、加速度传感器、电流传感器、红外传感器等多品类信号调理ASIC芯片产品，以及集成式温度传感器芯片、集成式压力传感器芯片和陶瓷电容压力传感器敏感元件。

ASIC芯片即专用集成电路芯片，传感器信号调理ASIC芯片是用于对传感器敏感元件的输出信号进行采样和处理的高集成度专用化芯片。

公司的传感器信号调理ASIC芯片将自主设计的各个电路模块集成至一颗芯片，主要实现的作用是：1）对传感器敏感元件输出的微弱模拟信号进行放大和模数转换；2）对非线性和温度系数过大等非理想因素进行校准处理，去除环境因素导致的输出偏差。

信号调理ASIC芯片贡献公司信号感知芯片业务绝大部分收入，下游应用领域集中在消费电子、工业控制和汽车电子领域，年上半年消费电子领域占比超过50%。公司信号调理ASIC芯片业务成长迅速，消费电子是主要驱动力，年公司信号调理ASIC芯片收入同比大增%，主要受益于TWS耳机、手机等下游市场需求增长，年上半年消费电子领域收入贡献进一步提高到59%。集成式传感器芯片体量较小，但依然高速成长，年公司集成式传感器收入同比增长%，主要由于汽车电子和测温需求的增长，同时公司年收购襄阳臻芯56.49%股权，襄阳臻芯陶瓷电容压力传感器敏感元件纳入公司收入范围。

细分来看，压力传感器、硅麦克风、加速度传感器信号调理ASIC芯片为主要产品。另外，主要应用于汽车电子、工业控制领域的压力传感器和电流传感器信号调理ASIC芯片毛利率在60%以上，在消费电子领域集中出货的硅麦克风、加速度传感器、红外传感器信号调理ASIC芯片毛利率相对较低。

2.2掌握核心技术，压力传感器相关产品符合车规要求

公司在传感器的校准技术上掌握了多项核心技术。传感器信号调理ASIC芯片是对前端敏感元件输出信号进行放大、转换和校准的芯片，其核心技术是传感器的信号调理和校准。公司对传感器的校准技术做了大量的研究和积累，不但开发了多种校准算法，同时在芯片内部也做了大量的辅助电路，以配合外部的量产校准系统，实现了在高精度校准的同时，提高生产效率和降低量产成本。

技术指标上，以公司的NSA压力传感器信号调理ASIC芯片为例，其ADC位数、DAC位数、过反压保护和校准能力等性能指标上优于国际竞品。针对国内市场，公司不但提供NSA信号调理芯片，还能提供全套校准标定系统，帮助客户在完成功能和性能验证后实现产品的快速量产。

年公司开始向工业及汽车领域发展，并于同年推出面向工业控制领域以及符合AEC-Q标准且面向汽车前装市场的压力传感器信号调理ASIC芯片。

围绕压力传感器领域，公司能够提供满足AEC-Q标准的压力传感器信号调理ASIC芯片以及满足AEC-Q标准的集成式压力传感器芯片，可以满足从微压到中高压全量程汽车压力传感器的需求。

2.3消费领域仍是传感器最大下游市场，汽车电子持续布局

传感器由前端的敏感元件和后端的信号调理ASIC芯片构成，公司的各式传感器信号调理ASIC芯片多为配套MEMS敏感元件使用，以构成完整功能的传感器芯片。

国外具备传感器信号调理ASIC芯片设计能力的公司包括博世、ST、NXP、Infineon等业内龙头企业，其信号调理ASIC芯片主要是配套自身传感器敏感元件产品，大部分都不单独对外销售，且和国内的传感器公司少有业务合作。Renesas和Melexis作为国外自研出售的传感器信号调理ASIC芯片的厂商，其产品聚焦于汽车和工业领域的应用，具有业内领先的技术指标，纳芯微在传感器信号调理ASIC芯片领域具有比较丰富的产品品类。

从MEMS行业的发展历史来看，汽车、医疗、通信产业以及手机等个人电子消费品产业相继促进了MEMS产业的快速发展。年以来，随着以智能手机为代表的消费电子产品的快速普及和发展，MEMS商业化加快。根据YoleDevelopment的数据，年全球MEMS传感器下游中消费领域占比达59%，消费电子依然是MEMS传感器最大的市场。

根据《年中国MEMS制造白皮书》的数据，年中国MEMS传感器市场规模为.8亿元，预计到年MEMS市场规模将超过0亿元，公司典型的信号调理ASIC产品如压力传感器、硅麦克风、加速度传感器信号调理ASIC芯片都属于占比相对较大的细分市场，信号调理ASIC芯片作为传感器的重要元件，其市场规模也随着MEMS传感器的发展而扩张。

MEMS麦克风市场来看，随着TWS耳机和智能音箱的发展，MEMS麦克风作为其关键组件也实现了市场规模的快速增长。根据IDC的数据，年中国蓝牙耳机市场出货量约1.2亿台，同比增长21.1%。其中，TWS耳机年出货量约为万台，同比增长28.0%，对整体蓝牙耳机市场带动作用明显，预计年中国TWS耳机出货量为万台，同比增长16.9%。物联网和可穿戴设备应用等市场也将为MEMS硅麦克风市场创造新的增长点。

单就MEMS压力传感器而言，汽车是MEMS压力传感器的最大应用领域，根据YoleDevelopment的数据，年全球MEMS压力传感器市场规模约为16亿美元，其中汽车市场占比最大，比重达42%。

在汽车领域，公司的信号感知芯片主要应用在燃油车的发动机进气压力系统和空调压力系统。根据博世估计，目前一辆汽车上安装有超过50个MEMS传感器，其中应用较多的是加速度、压力传感器及陀螺仪等传感器。目前公司压力传感器信号调理ASIC芯片已在汽车前装市场批量出货，由陶瓷电容压力传感器敏感元件和压力传感器信号调理ASIC芯片构成的中高量程压力传感器核心器件已在东风汽车、上汽大通、云内动力批量装车。年公司信号感知芯片在汽车电子领域实现收入约万元，同比增长%，占主营业务收入比重为12.1%，年上半年由于公司的隔离与接口芯片业务增长较快，这块收入占比降至4.9%。

此外，公司新的研发项目中如霍尔磁传感器、车规级MEMS压力传感器敏感元件等项目已进入工程导入阶段，可应用于新能源汽车。由于国内汽车压力传感器总成领域仍以国外的集成式解决方案或者国外品牌的信号调理ASIC芯片为主，公司压力传感器信号调理ASIC芯片具有较大的国产替代空间，公司信号感知芯片在汽车领域有望持续增长。（报告来源：未来智库）

三、隔离与接口芯片：打入核心市场，受益于国产化机遇

3.1向后端拓展，推出隔离与接口芯片

公司由传感器信号调理ASIC芯片出发，不仅向前端开发了集成式传感器芯片，还向后端拓展了隔离与接口芯片。公司于年推出了隔离与接口芯片，在数字隔离类芯片方向主要量产了标准数字隔离芯片、隔离电源，在接口类芯片上主要有隔离接口芯片和非隔离接口芯片。下游应用领域主要集中在信息通讯、工业控制和汽车电子领域，并逐步实现了对行业头部客户的批量供货。

通常来说，涉及到高电压和低电压之间信号传输的设备大都需要进行电气隔离，隔离器件是将输入信号进行转换并输出，以实现输入、输出两端电气隔离的一种安规器件，主要实现的作用有：1）保证强电电路和弱电电路之间信号传输的安全性；2）电气隔离去除了两个电路之间的接地环路，可以阻断共模、浪涌等干扰信号的传播，让电子系统具有更高的安全性和可靠性。隔离器件广泛应用于信息通讯、电力电表、工业控制、新能源汽车等领域。

隔离器件分为光耦隔离芯片和数字隔离芯片。相比传统光耦，数字隔离芯片是更新一代、尺寸更小、速度更快、功耗更低、温度范围更广的隔离器件，并且拥有更高的可靠性和更长的寿命。按实现的原理，数字隔离又可分为磁耦合和电容耦合，公司的数字隔离芯片采用电容耦合技术来实现数字信号的传输。

3.2国产化趋势下推出高性能产品，公司业绩大幅提升

欧美半导体公司在数字隔离芯片领域起步较早，并在长期以来占据了市场的主导地位。根据MarketsandMarkets的统计数据，年TI、SiliconLabs、ADI、Broad

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