（报告出品方/作者：平安证券，付强、徐碧云）

1.1回顾：年行情概述

1.1.1全球半导体指数表现低迷，国内申万半导体指数跑输沪深

年A股半导体指数整体呈现下跌趋势，截至12月5日，申万半导体指数下跌33.64%，同期沪深指数下跌20.11%，申万半导体跑输沪深指数13.53pct，其他电子板块也全部下跌。同期美国费城半导体指数下跌30.61%，跑输纳斯达克指数2.46pct；中国台湾半导体指数下跌25.88%，跑输中国台湾50指数5.65pct。可见，全球半导体板块均较为疲弱。

1.1.2半导体各子板块表现均低迷，估值大幅低于近三年均值

截至12月5日，分立器件、半导体材料、数字芯片设计、模拟芯片设计、集成电路封测、半导体设备涨幅分别为-24.28%、-26.51%、-40.44%、-35.13%、-20.88%、-28.60%，表现均较弱。由于估值较低，集成电路封测仅跑输沪深指数0.77个百分点；半导体设备板块跑输沪深指数8.49个百分点；分立器件跑输沪深指数4.17个百分点；而芯片设计由于与消费类应用市场关联较多，因此下跌较多。截至12月5日，申万半导体板块PE（TTM）为37.22倍，低于过去三年均值的82.99倍。

1.2半导体行业业绩回顾及年投资概述

1.2.1业绩回顾：营收增速持续回调，设备、分立器件及材料等表现较好

半导体设备板块营收高增：年下半年，半导体行业进入下行周期，年行业净利润同比下滑40.54%，之后自年下半年开始随着国内疫情控制，下游需求回暖，行业进入上行期。年半导体行业营收和利润同比增速呈现双高，行业处于景气周期。Q2受到下游消费电子需求疲软等影响，板块开始进入下行周期。前三季度，半导体行业营收达到亿元，同比增速约10%。从子板块来看，分立器件（18.17%）、半导体材料（11.19%）、集成电路封测（15.94%）、半导体设备（58.93%）营收增速均高于板块整体增速（10.46%），尤其半导体设备增速最快，是驱动板块营收增长的主要因素。受益于各大晶圆厂的扩产以及国产设备的逐步导入，国内半导体设备厂商在手订单饱满，业绩确定性高。而数字芯片设计（3.81%）、模拟芯片设计（-17%，含射频芯片）营收增速均低于板块整体增速。

模拟芯片设计、集成电路封测是板块盈利下滑的主导因素：年前三季度，半导体行业归母净利润达到亿元，同比下滑约4%。归母净利增速为负数，主要系消费类需求疲软，相关产品去库存价格下跌所致。从子板块来看，半导体设备（.68%）、分立器件（15.96%）、半导体材料（12.05%）归母净利增速高于板块整体增速（-4.14%），而模拟芯片设计（-46.07%）、集成电路封测（-11.95%）是板块盈利下滑的主导因素。

毛利率和净利率同向波动：在SW半导体板块中，毛利率和净利率呈现比较明显的同向波动。年三季度，板块毛利率达到最高点29.69%，年三季度下降至27.44%；同时，由于营收增长带来的规模效应，费用率下降，年三季度，板块净利率达到最高点14.84%，年三季度下降至11.21%。

展望年业绩，预计芯片设计增速回升，半导体设备增速回落：年消费电子库存维持高位，需求疲软，明年我们预计随着库存和需求的边际改善，有望带动设计板块营收增速回升；半导体设备由于今年基数较高，且随着晶圆厂产能利用率下降，资本开支将减少，虽然仍受益于国内晶圆厂扩产，但预计增速环比年将有所回落。

1.2.2年投资策略：但行“芯”路，不问“硅”期

“硅周期”和宏观经济周期等多种因素叠加，行业在年有望探底：由于宏观经济下行、地缘政治冲突、疫情反复等因素影响，加上本轮的移动互联网和IT基础设施建设的“硅周期”进入尾声，行业下行压力凸显。从宏观经济走势以及下游应用发展来看，我们预测行业有希望在年见到周期底部，年内有可能完成去库存，年有望恢复增长。下行周期看赛道，

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