MPC57xx系列微控制器是NXP推出的一款采用PowerArchitecture技术构建，面向汽车和工业动力总成、发动机管理、电机控制、车身控制、网关、底盘和安全、仪表板和显示屏管理应用。

其特点如下：

MPC57xx低端到高端产品的软件和硬件均兼容。采用高密度浮栅技术实现的嵌入式闪存。从单核到多核产品，运行频率从32MHz到MHz以上，性能具有很高的扩展性。根据SafeAssure功能安全保障计划设计，使系统制造商轻松达到功能安全标准，如ISOASIL-D级安全完整性的要求。多种片上冗余和安全选项，例如延迟锁步内核、DMA控制器、存储器保护单元、故障采集和控制单元，以及端到端ECC。无以伦比的能效–并行处理加上一组精密的外设，以及PowerArchitecture工具和软件生态合作体系的支持。

本期博文接之前的MPCP原理图设计指南，给大家介绍下MPCP在PCB（Layout）上的一些注意事项，并结合我司自行设计的域控制器-Lion实例来讲解。

1.封装介绍1.1封装信息MPCP封装包括两种：引脚LQFP封装、引脚PBGA封装。

两种封装在资源以及接口上的区别对比如下图所示：

1.2封装尺寸

LQFP封装信息：

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