一、汽车市场：自动驾驶催动汽车存储芯片需求大增，北京君正作为行业龙头充分受益

1.1自动驾驶推动汽车存储芯片容量与数量需求增长，市场规模83亿美元

全球智能网联汽车出货量将达万辆，中国车联网市场规模将达亿元。IDC数据显示，年全球智能网联汽车出货量为万辆，预计到年将达到约万辆，-年CAGR为14.5%。

汽车存储芯片市场规模有望达到83亿美元，DRAM与NAND成为需求重点。半导体广泛应用在汽车各子系统中，使其成为汽车电动化与智能化的直接受益者，特别是对车用存储器需求将大幅增长。从全球汽车半导体芯片分类来看，年汽车存储芯片占比8%，为36亿美元；预计到年占比将提升至12%，达到83亿美元，是汽车半导体结构分类中提升比例最高的种类。在汽车存储芯片领域，智能座舱和自动驾驶的应用导致汽车程序、数据量激增，LPDDR(低功耗DRAM）和NANDFlash等高性能的存储器件成为重点需求，年市场规模分别约为8亿美元和10亿美元，-年预计保持16%和21%的年复增长。

我们认为汽车存储芯片市场规模不断增大的驱动力主要来源于汽车电动化与智能化对车用存储芯片数量和容量的需求提升。

高端汽车对汽车芯片算力和存储能力提出更高要求。前瞻产业研究院数据显示，目前一辆高端汽车的自动驾驶系统代码超1，自动驾驶软件计算量达到每秒10万亿次操作的量级，远超飞机、手机、互联网软件等。随着未来自动驾驶渗透率与级别的提升，汽车系统代码行数将会呈现指数级增长，对于芯片算力的要求将继续提高，对数据存储的需求量也将逐渐提升。

新能源汽车相比传统汽车平均单车搭载芯片数量增加超50%。从我国汽车芯片的供应使用数量来看，新车搭载芯片数量越来越多，并且新能源汽车的芯片使用量要普遍高于传统燃油汽车。中国汽车工业协会数据显示，预计到年，传统燃油汽车的汽车芯片使用数量为每辆车颗，新能源汽车平均芯片数量将高达颗。

智能汽车的存储需求主要来自车载信息娱乐系统（IVI）、高级驾驶辅助系统（ADAS）、车载信息系统、数位仪表板等四大领域。其中，IVI约占总存储产品用量的80%，ADAS占约10%。由于目前自动驾驶普遍以Level1/2/2+为主，对存储产能需求仍十分有限，部分高端车型中至多搭载12GBDRAM和GBUFS，与当前旗舰智能手机相当；中端车型中，2/4GBDRAM和32/64GBeMMC为常见配置；在低端车型中，DRAM和eMMC容量需求较低，仅需1/2GB和8/32GB即可。根据Canalys数据，年全球共售出万辆L2级自动驾驶汽车，按照平均搭载容量为8GB计算，则L2等级自动驾驶汽车消耗约90PBNANDFlash。

随着自动驾驶程度的提升，对存储容量需求不断攀升。汽车在向完全自动化L5发展的过程中，用于收集车辆运行和周边情况数据的各种传感器会越来越多，包括摄像头、雷达、热成像设备、激光雷达等，这些传感器每时每刻都在收集车辆外部环境数据，当自动驾驶技术达到L4-5级，视觉处理软件可以支持多达12个摄像头，分辨率高达万像素，60帧/秒的刷新率和16位深度，使数据流速率达到近10GB/s，势必将产生大量的数据处理和存储需求。除了汽车行驶本身产生数据，汽车与汽车之间的实时信息分享、互动通信、数据交换等，将产生巨大的存储需求。

预计未来三年车载DRAM用量将以超过30%的复合增速持续上涨。以目前自驾程度最高的特斯拉（TSLA.US）为例，从TeslaModelS/X起，由于同时采用NVIDIA（NVDA.US）的车用CPU及GPU解决方案，DRAM规格导入当时频宽最高的GDDR5，全车系搭载8GBDRAM；而Model3更进一步导入14GB，下一代车款更将直上20GB，其平均用量远胜目前的PC及智能手机。年2月，集邦咨询预计未来三年车载DRAM用量将以超过30%的复合增速持续上涨，至年除了车载信息娱乐系统仍是车用DRAM消耗的主要应用外，随着自驾等级的提升，车用DRAM位元消耗量将占整体DRAM位元消耗量3%以上，未来的10年里，NANDFlash容量需求将从GB向TB以上发展。

从供给端看，DRAM行业高度集中，呈寡头垄断格局；北京矽成位居车用DRAM全球第二位。ICInsights数据显示，-年期间，在DRAM市场中，三星、海力士和美光垄断了全球约95%的市场份额。具体到车用DRAM领域，美光占据45%的份额，位居全球第一；北京矽成的经营主体ISSI借其在汽车领域超过20年耕耘和丰富多样的车规产品占据15%的份额，位居全球第二。

各主流存储厂商加快车用存储芯片研发。虽然当前车用存储市场规模较小，但由于其高毛利、价格不易受景气周期影响，叠加汽车电动化与智能化带来的广阔的市场增量，各主流存储厂商加快车用存储器的研发。

三大巨头，车用领域美光绝对龙头，三星、海力士加快布局。从各厂用DRAM产品规划来看，美光以近五成的市占率成为该领域的龙头，因其具备地缘优势，且与欧美Tier1车厂合作的时间较长，公司产品种类最齐全，从最传统的DDR到DDR4、LPD2到LPD5及GDDR6，至NAND、NORFlash及MCP皆有提供。三星、海力士加快布局汽车ADAS、信息娱乐系统中提供多种行业解决方案，产品从NAND、eMMC到容量更大、读写更快的UFD、PCLeSSD。

台系厂商方面，南亚科、华邦持续推出更多元产品。南亚科除了拥有从DDR到DDR4、LPSDR到LPDDR4X完整的产品组合外，在制程节点上也已大量导入20nm，且拥有成熟稳定的良率，整体来看，目前specialtyDRAM占该公司营收比重超过六成，其中又有近15%来自于车用。华邦在车用领域深耕超过10年，尽管三大原厂的制程技术较为领先，但其拥有多数竞争者所不具备的产品线优势，从specialtyDRAM、mobileDRAM、NORFlash、SLCNAND、到组合式MCP，产品组合相当完整。凭借长期锁定在收入稳定且获利较高的前装车用市场，华邦车用相关业务已占内存总营收10%以上且持续成长。

当前，我国大陆地区汽车用芯片发展相对滞后，进口率高达90%。由我国自主研发的汽车芯片多用于车身电子等简单系统，而类似汽车先进传感器、车载网络、三电系统、底盘电控、ADAS（高级驾驶辅助系统）、自动驾驶等关键系统芯片，基本上全部为国外垄断。自年下半年以来，全球汽车芯片供给陷入短缺，我国本土车规芯片厂商迎来发展机会。

1.2北京君正三大看点：技术壁垒、客户资源、国产替代

技术壁垒：车用存储器认证周期长、规格要求高、不易受景气周期影响

车规级芯片具有研发和验证周期长（一般至少2年时间）、开发和运营成本高、产业链配套要求高、涉及重大安全责任等特点，行业门槛高。主要因为汽车的开发周期比较长，一款新车型从开发到上市验证至少要经过两年以上的时间，这就意味着汽车芯片设计要有前瞻性，要能满足客户在未来3到5年的前瞻性需求。另外，由于现在汽车上的软件越来越多，从芯片开发的角度来说，不仅仅要支持多操作系统，同时还要支持在软件上持续迭代的需求。

1）车规级芯片呈现产业化周期漫长，供应体系门槛高的特点。进入汽车电子主流供应链体系需满足多项基本要求：1）满足北美汽车产业所推出的AEC-Q(IC)、（离散元件）、（被动零件）可靠度标准；2）遵从汽车电子、软件功能安全国际标准ISO；3）符合ISO预期功能安全，覆盖基于非系统失效导致的安全隐患；4）满足ISO网络安全，合理保障车辆和系统的网络安全；5）符合零失效的供应链品质管理标准IATF规范。基本上一款芯片车规级的认证通常需要3-5年时间，对芯片厂商而言是极大的技术、生产、时间成本的考验，如Mobileye用8年时间才获得第一张车企订单，英伟达当前主力芯片Xavier的研发耗资达20亿美元。

2）车规级芯片规格标准远高于消费级，温度要求高、供货周期长。1）工作环境更为恶劣：相比于消费芯片及一般工业芯片，汽车芯片的工作环境温度范围宽（-40到摄氏度）、高振动、多粉尘、多电磁干扰。2）可靠性安全性要求高：一般的汽车设计寿命都在15年或20万公里左右，远大于消费电子产品寿命要求。在相同的可靠性要求下，系统组成的部件和环节越多，对组成的部件的可靠性要求就越高。3）车规级芯片认证流程长。一款芯片一般需要2年左右时间完成车规级认证，进入车企供应链后一般拥有5-10年的供货周期。

3）车规级产品高规格对应高报酬，芯片价格不易受行业景气度影响。

供给持续提升，预计21Q3整体DRAM价格涨幅将收敛。集邦咨询最新数据显示，由于第三季是各终端产品的生产旺季，有助于DRAM（内存）的SufficiencyRatio（充足率）进一步降低。但由于买方在今年上半年对各电子元件的购买量大增，导致整体DRAM库存水位偏高，预估第三季DRAM合约价涨幅将因此由上季的18~23%，收敛至3~8%。由于DRAM供给将持续上升，预估21Q4整体DRAM价格涨幅会更进一步收敛，或将造成价格上涨的压力。

车用存储DRAM价格不易受景气周期影响。由于前车用存储器市场，产品线的维持以及耐用度的要求远较一般商规产品高，主因是汽车使用年限超10年，故需保证车用存储器产品生命周期至少7~10年，作为后续后勤维修的考量。但对于DRAM原厂来说，在制程不断转进的同时，制程如何对产品作出长期支持的承诺便成为关键决策点。同时，为应对各国不同的极端气候，车用存储器在温度容忍度上需有更高的临界值，以避免行驶过程有突发故障。因此，同规格和容量的车规产品较商规产品至少有3成以上溢价，且价格也会随着规格与细致度上升而有倍数上涨。由于厂商供货价格较为稳定，客户粘性高，导致车规芯片价格不易受景气周期的影响。

客户稳定优质：全球化布局，覆盖各国际主流Tier1和整车厂商

北京矽成已形成全球布局，主营业务覆盖美国、欧洲、日本、中国等全球主要国家和地区，非大陆地区收入占比超90%。北京矽成下属经营实体ISSI成立已逾20年，并已形成全球布局，主营业务覆盖美国、欧洲、日本、中国、亚太等全球主要国家和地区，中国大陆以外的国家和地区收入占比超90%。受益于近年来汽车市场的发展以及越来越高的电子化程度，凭借自身产品在专用领域的良好性能及高可靠度，北京矽成来自于欧洲、中国香港和美国的主要地区市场收入均较为稳定，来自于中国台湾、日本、中国大陆等地区市场收入占比有所上升。

中国市场是公司未来发展机会。ISSI在私有化完成前，是一家面向全球市场开展业务的美国纳斯达克上市公司，产品海外销售网络发达，但对中国存储芯片市场的开发程度有限。私有化完成后，公司逐步加强中国大陆客户和渠道的拓展。并入君正之后，北京矽成可以共享上市公司的国内销售网络、研发技术和符合中国国情的经营理念，进一步加强针对国内市场需求的研发投入，加快在国内市场的发展速度。此外在国家安全以及进口替代的国家战略推动下，北京矽成在市场份额的拓展上将更为受益，随着北京矽成在中国大陆业务的拓展，预计中国大陆的收入对主营业务收入的贡献将逐步提升。

北京矽成客户以汽车和工控医疗领域为主，汽车芯片业务收入占比超50%。北京矽成主营业务收入按照终端市场分类，可以分为汽车市场、工业市场、消费电子市场和信息通讯市场等。从终端市场看，北京矽成终端客户主要集中在汽车和工业市场，消费电子、信息通讯及其他市场收入占比较小。其中最大的是汽车市场，收入占比超50%，汽车与工业级存储合计占比超74%。

客户稳定优质，前五大客户均为国际知名厂商。北京矽成的主要客户均为全球知名的汽车电子经销商或整机厂商，其中不乏市场认可度颇高的上市公司，前五大客户分别为Avnet（安富利集团）、Arrow（艾睿电子）、Hakuto（日本伯东株式会社）、Sertek（建智股份有限公司）、Delphl等均为全球知名大型电子元器件经销商。客户质量较高，与公司合作时间较长、信用情况良好，北京矽成历史上较少发生坏账损失。

国产替代机会：北京君正成功收购矽成，已然成为国内稀缺的汽车存储芯片领军企业。

ISSI是全球车规级存储芯片领先企业，ISSI主要生产高集成密度、高性能品质、高经济价值的集成电路存储芯片及模拟芯片。北京君正通过收购ISSI，获得ISSI存储芯片的先进技术、知识产权和专利以及经验丰富的技术管理人员，降低了芯片研发成本，缩短了研发周期，形成良好的规模效应，有效填补了国内存储芯片领域的空白。整合完成后，君正将是中国大陆唯一能够研发并在全球大规模销售工业级RAM芯片的企业，具备成熟的车规级芯片研发平台，生产流程中的所有环节均已通过ISO/TS认证，且所有产品均达到或超过AEC-Q。ISSI生产的DRAM产品收入位列全球第七、车用DRAM和SRAM市场份额均据全球第二。

公司DRAM主攻专业级，产品线丰富。DRAM具有高容量、大带宽、低功耗、短延时、低成本等特征，矽成生产的DRAM产品面向专用领域和消费领域，以专用领域生产为主。消费类产品具有产品生命周期短、更新迭代快的特点，而汽车及工业市场中单一品种（如1Gb的DDR3）的供货生命周期一般长达7-10年。矽成消费级DRAM芯片逐步从19nm向18nm、17nm工艺逐步演进，车规DRAM持续迭代升级，最新制程为25nm，不断推进公司的自主研发。

从市场竞争格局来看，北京矽成与DRAM行业三大龙头厂商没有太多直接的竞争关系。根据IHS数据统计，年，北京矽成的DRAM产品收入16.8亿元，位居全球第七，与三星、海力士、美光、华邦电子等国际一流厂商同处于行业领先地位。三星、美光采用IDM模式进行芯片研发生产，主要面向消费类市场和在车规市场的高端应用，随着产品更新换代可能会切换到更高性能的DRAM上。北京矽成采用Fabless模式，上游供应商包括南亚科技、力晶科技等晶圆代工企业，下游则与包括南茂科技、宏茂微、通富微电等在内的国内知名封装测试企业建立稳定且深入的合作关系。北京矽成专注于专用领域DRAM的生产，产品种类多、稳定性高、能长期供货，已与下游众多汽车行业客户形成稳定的合作关系。

年北京矽成SRAM营收将近6亿元，位列全球第二。和DRAM相比，SRAM的读写速度更快、功耗水平更低，但电路结构的差异造成了相同容量的SRAM的成本高于DRAM，所以SRAM通常应用于CPU的一、二级缓存等对存储速度要求严格的领域。北京矽成专注自主研发，拥有从传统的SynchSRAM、AsynchSRAM产品到行业前沿的高速SRAM产品等的专利，其高速度、低能耗等优越性能，使得SRAM产品在汽车工业行业得到广泛应用。

新能源汽车行业带动Flash产品线的发展，公司Flash产线丰富。Flash主要有NAND和NOR两种，其存储单元连接方式的不同导致了两者读取方式的不同，其中NORFLASH存储芯片具有串口型和并口型两种设计结构，以及从K至1G的多种容量规格，NANDFLASH存储芯片主攻1G-4G大容量规格。

因此，我们认为随着矽成并入上市公司，未来将获得充足的资金与完善的渠道支持，随着汽车电动化、智能化的趋势加速，叠加产业链国产化进程加快，庞大的中国及全球市场将是公司获得长足发展的源动力，随着营收规模的增长，公司的市场份额有望进一步提升。

1.3车灯智能化、LED化程度提升，LED驱动芯片成长市场空间超26亿美元

车灯是行车安全中极为重要的辅助道具，其质量对于道路交通安全具有很大的影响。同时，车灯也是汽车身上极为重要的外观部件，车灯的形态和设计对汽车的“颜值”有重大影响，进而影响汽车的销量。随着消费者对个性化的追求，车灯在汽车总成本中的占比也越来越高。

LED灯凭借寿命长、耗能低、光源体积小、造型美观等优势逐步成为汽车照明的主流。发展至今，车灯主要有卤素灯、氙气灯、LED灯、激光灯、OLED。其中，LED灯由于能耗低、效率高、寿命长、造型多变等优点，已广泛应用于汽车领域。如在车用仪表盘、背光照明开关、汽车阅读灯或抬头显示系统等汽车内部的应用较为成熟；而在汽车外部，如汽车组合尾灯、刹车灯等小灯领域也已采用LED；甚至于代表高端技术的头灯，近年来也广泛应用了LED技术。

全球LED驱动芯片市场规模超26亿美元。集邦咨询数据显示，年LED头灯在全球乘用车的渗透率达到53.1%，在电动车的渗透率更高达85%，预计年将分别达到60%和90%。通常单车车灯所使用的LED光源约颗左右，因此，我们测算至年全球LED驱动芯片市场规模将超过26亿美元，3年CAGR为29.2%。

公司覆盖车灯全系列产品，车规经验丰富，营销渠道、产能均有保障。公司的车灯芯片主要包括LED驱动芯片、触控传感芯片、DC/DC芯片、车用微处理器芯片等。目前，也正着力研发面向汽车应用的LIN、CAN、G.vn接口的网络传输产品、应用于汽车和高端消费类市场的灯效FxLED驱动芯片、各种LED车灯驱动芯片、汽车DC/DC调节芯片、触控传感芯片等，部分产品进行了样品生产和风险试产，部分产品获得客户验证，正在逐步进行量产，车用微处理器新产品也在批量生产，近几年将逐渐向车规市场导入。公司深耕车规市场多年，凭借丰富的车规经验，渠道和产能均有保障，未来3年来自车规市场收入占比有望大幅提升。

收入增速快，且毛利率较高。矽成的Analog业务收入体量较小，年实现收入2.8亿元，同比增长.63%，年前五个月实现收入1.1亿元；虽然收入体量相对小，但由于其产品主要面向汽车、工业、医疗及高端消费类市场，因此其毛利率水平较高，、年毛利率分别达到55.88%和54.99%。目前来自车规市场收入占比较小，但随着产品逐步向车规市场导入，受益于车灯智能化与LED化，来自于车规市场的收入快速提升，如21年Q1来自车规市场业务收入同比增长超50%。

二、消费市场：智能安防和Alot爆发，君正自研优势明显

2.1智能安防爆发催动IPC芯片快速发展，综合市场空间超35亿元

自年监控设备在德国记录使用以来，全球监控市场经历了从模拟CCTV到数字视频监控再到网络视频监控的阶段。随着智慧城市、智慧交通、智慧园区、智慧物流的兴起，以及大数据、云计算和物联网等高新技术的迅猛发展，智能视频监控开始兴起，视频监控应用也从金融、公安、交通、电信等传统安防领域扩展至教育、医疗卫生、安全生产等新兴应用领域，以及智能楼宇、社区、居民安防等民用领域。视频监控的安防属性逐渐被物联网属性取代，用户的个性化需求成为行业重要增长点。

IPC芯片是视频监控网络摄像机的核心。IPC芯片通常集成了嵌入式处理器（CPU）、图像信号处理（ISP）模块、视音频编码模块、网络接口模块、安全加密模块和内存子系统，部分芯片还集成了视频智能处理模块。

IPC芯片全球市场规模约17亿元。根据每台网络摄像机内置1IPCSoC芯片推算，年全球IPCSoC芯片的市场容量为12.48万颗。我们测算预计到年全球IPC芯片市场规模约为17.03亿元。

海思逐步退出市场为北京君正等新晋厂商带来发展机遇。从市场格局来看，传统安防领域，IPCSoC芯片受益于网络摄像机的广泛应用以及前端智能化趋势的推动，是国内各大安防芯片厂商竞争的焦点和重点开拓方向。此前该市场最主要的厂商包括海思、德州仪器（TI）、安霸、富瀚微、国科微、北京君正等。其中海思凭借其出色的性价比，占据市场超60%以上的份额。但年5月海思受到美国制裁，预计逐步退出市场，这将为北京君正等新晋厂商带来发展机会。

智能安防爆发催动AIIPC芯片需求大增，预计中国市场规模将超18亿元，3年CAGR约45%。随着智能化趋势的到来，智能摄像头以及相应的视频分析应用将成为视频安防监控行业重要的新增长点。如在智能家居领域，通过家用视觉产品（监控摄像头、电子猫眼等）传递的视频信息可以随时掌握家中财务和人员的安全情况，并通过摄像头视频对话。摄像头具有多元化的应用场景，是实现智能家居最基本的条件。根据StrategyAnalytics的研究报告显示，年全球消费者在智能家居监控摄像机的支出将达到97亿美元。IDC预计年我国AI摄像头出货量将达到万个，年均复合增长率71.63%。我们测算到年，中国AIIPC芯片市场规模将达18.67亿元，3年CAGR达到44.80%。

目前国内智能监控领域尚处于高速发展阶段，行业内主要参与者积极投入资金参与有关产品的研发及产业化，尚未出现绝对领先企业。国内以海思、北京君正、中星微、深鉴科技、寒武纪为主；国外如英伟达在投入研发。

2.2AIOT终端设备需求爆发，为公司微处理器芯片增长带来机会

我们认为北京君正微处理器芯片业务增量空间主要来自于下游AIOT终端硬件需求的爆发，包括智能音频、智能家居、智能可穿戴设备、生物识别等领域。

智能音频市场：中国智能语音市场规模超亿元。随着语音技术与智能手机、平板电脑等电子产品芯片集成的深入发展，用户交互体验水平得到大幅提升，用户认知和习惯得以培养，中国智能语音市场规模保持稳步扩张态势。前瞻研究院数据显示，年中国智能语音市场规模达到.96亿元，同比增长19.2%，预计年中国智能语音市场规模将达到.88亿元。

中国智能音箱出货量将超4万台。从出货量来看，年智能音箱市场销量万台，同比下降8.6%；其中带屏智能音箱占比35.5%，销量同比增长31.0%。年5月，IDC预计年中国智能音箱市场销量将超过4万台，同比增长14%。

生物识别：中国生物识别市场规模将达44亿元，生物识别芯片市场占比为40.2%。生物识别技术主要是指通过人类生物特征进行身份认证的一种技术，这里的生物特征通常具有唯一的（与他人不同）、可以测量或可自动识别和验证、遗传性或终身不变等特点。FrostSullivan数据显示，我国生物识别身份认证行业市场规模从年的20亿元增年的37亿元，预计年将达到44亿元。从结构上看，生物识别市场按主要应用板块可分为生物识别芯片制造、生物识别设备及解决方案，年中国生物识别市场中生物识别设备及配套解决方案市场占比为59.8%，生物识别芯片制造市场占比为40.2%。

智能家居：21年出货量爆增，规模近0亿元。智能家居主要包括影音娱乐、家庭安防、智能卫浴、智能厨房、智能睡眠等。IDC数据显示，年中国智能家居市场出货量为2.08亿台，较上年增长33.5%，20年受疫情影响全年出货量为2亿台，同比下降1.9%；预计年将迎来反弹，全年出货量将达2.6亿台，同比增长26.7%。媒咨询数据显示，年中国智能家居市场规模同比增长11.4%至亿元，预计21年将达到亿元，到年将突破0亿元。

智能可穿戴设备：中国智能可穿戴设备市场规模达.7亿元。智能可穿戴设备主要包括智能手表、智能手环、智能耳机、智能服饰以及其他智能模块等。从全球市场来看，IDC数据显示，受智能手表市场爆发驱动，21Q1中国可穿戴设备市场出货量达万台。从市场规模来看，艾瑞咨询数据显示，自年起，我国智能可穿戴设备整体市场规模不断扩大，至年中国智能可穿戴设备整体市场规模已达.7亿元。

物联网芯片市场规模将达亿元。AIOT技术的快速发展，深刻影响家居、工业、医疗、交通等众多应用层领域，也带动了物联网芯片的需求大增。ICInsights数据显示，年中国物联网芯片市场规模为.5亿元，预计到年中国物联网芯片需求将将达到亿元，5年复合增速达到16%。

2.3北京君正核心优势：核心MPU设计能力、MIPS架构低功耗、新产品布局

我们认为核心的CPU设计能力，低功耗、高智能的MIPS架构，持续稳定的研发投入和不断迭代的新产品是公司计算芯片业务稳步发展的核心动力。

CPU按指令集的架构可分为CISC（复杂指令集）型和RISC（精简指令集）型两类。目前CISC阵营以Intel、AMD的X86架构为代表，占据服务器市场90%市场份额；RISC阵营包括ARM、MIPS、PowerPC等架构，其中ARM架构占据移动端CPU90%以上市场份额。

在技术方面，为打破X86和ARM架构对CPU技术的垄断，北京君正持续自主研发基于MIPS指令集的XBurstCPU技术。相较主流ARM架构，MIPS架构功耗更低、生态更为开放、自主可控程度更高，在保证更好的PPA（性能、功耗、面积）的同时，结合AI、物联网对计算的要求，扩张了DSA（DomainSpecificArchitecture），提供更好的计算架构。目前，公CPU技术现有成果包含XBurst1CPU和XBurst2CPU。

目前公司计算芯片主要为两条产线，其一是微处理器芯片，主要面向AIOT市场；其二为智能视频芯片，主要面向民用和行业用安防监控产品以及泛视频类市场，两者均是基于自研的XBurstCPU技术。

微处理器芯片定位于AIOT设备，新产品即将量产。微处理器芯片是公司自5年成立以来延续至今的产品线，主要应用在IOT类智能硬件上，如智能手表、

转载请注明:http://www.aideyishus.com/lkzp/3225.html