过去，发动机、燃油构成一辆车。

现在，电机和芯片构成一辆「聪明」的汽车。

据汽车之心了解，如今一辆智能汽车会搭载——颗主控芯片，是传统燃油车1倍以上。

芯片犹如构筑智能汽车的一砖一瓦，在用户体验侧更是如此，芯片带来的体验从没有坐上车时就开始了：车辆无钥匙启动，车门把手里小小的MCU决定了车门响应速度；进入车内后手指划过中控大屏，考验着座舱芯片的算力。

汽车的中控屏从小屏变成大屏，仪表盘从指针变成HUD，芯片正在决定智能座舱、智能驾驶以及众多车内硬件的反应与感知能力。

汽车芯片无处不在，追溯一颗汽车芯片的诞生最容易忽略的就是芯片IP设计环节。

芯片IP即经过验证的、可重用的芯片功能模块。

可以理解为，IP设计为一颗芯片的诞生提供了最为核心的内核，将不同组件的IP组合构成完整的芯片版图。

芯片若为智能汽车的血液，那么芯片IP设计即为造血干细胞。

日前，在安谋科技的智能物联生态研讨会上，Arm汽车事业部亚太区高级市场总监邓志伟在研讨会上作出判断：

随着汽车实现的功能越发复杂、传感器越来越多，芯片与汽车的实时性、相依性将变得越来越强。

一颗汽车芯片是如何炼成的？可以预见的是芯片IP厂商与主机厂、芯片厂商、软件算法厂商的生态组合将影响智能汽车格局。

对此，汽车之心与安谋科技智能物联及汽车业务线负责人赵永超、杰发科技产品市场总监王璐有了一场深入的交流。

01难啃的汽车芯片，承接Arm生态来破题

「新四化」、「软件定义汽车」为汽车行业带来了翻天覆地的变化，汽车芯片成了任何芯片厂商都难以忽略的蛋糕。

可以看到，不少曾以安防、手机为主要业务的芯片厂商开始涉足汽车芯片，同时，长期深耕汽车领域的芯片厂商也开始向更高算力的座舱驾驶芯片、自动驾驶芯片一路狂飙。

自Arm成立时就开始以芯片IP设计服务传统车企，30年后，当中国市场已成为智能汽车主战场，Arm正在携手安谋科技，渐渐领跑这场中国智能汽车产业的马拉松。

一组来自瑞银的数据显示，年中国自动驾驶主机厂在全球占比17%，预计年占比将达33%。

中国智能汽车潜力已经外露，据汽车之心了解，今年上半年，在安谋科技新增的客户中，有一半是来自汽车芯片领域。

汽车芯片是一条难啃的赛道。

汽车芯片必须要先过质量关、速度关。相比于普通消费级芯片2—5年的使用寿命，汽车芯片使用寿命至少要达到十年以上，因而汽车芯片在流程管控中与消费级芯片天差地别，十分严格。

据王璐介绍，在汽车芯片制造中，从前端导入时就必须完全依照汽车流程开发，同时还必须满足汽车功能安全、信息安全等专业认证规范的车规级要求。

具体而言，汽车芯片除了要遵循AEC-Q系列标准外，还要满足汽车功能安全性等级（ASIL）的要求，等级从ASIL-D级至ASIL-A级芯片功能安全性也从高到低。

比如安全气囊、动力转向系统等相关的汽车芯片会要求ASIL-D级，车身大灯等零件则需ASIL-B级。

追溯汽车芯片设计及研发就会发现，汽车芯片还要保证「快工也能出细活儿」。

「车规级的严格要求还会前置到芯片IP设计中。」据赵永超介绍，芯片设计至少要以8年为周期去揣摩行业的变化，如何在长时间维度里做到IP产品仍能够响应芯片厂商、主机厂的产品需求，是不小的挑战。

换句话来说，漫长的产品生命周期，对上游的芯片设计厂商提出了更高要求——芯片IP厂商要能够提供长期的技术支持、稳定的供货时间和产品迭代。

而左手握有ArmIP、右手持有自研IP的安谋科技，正不断为汽车芯片厂商打造完整而稳定的产品库。

一方面，安谋科技作为ArmIP进入中国市场的唯一渠道，为汽车芯片厂商提供了完整的Arm生态系统支持。

另一方面，因为植根于中国，安谋科技能更及时、更深入地发掘和理解国内客户需求，并在提供高度定制化服务方面具备天然的优势，包括「周易」NPU、「星辰」CPU、「山海」SPU以及「玲珑」VPU在内的四大自研产品线，与ArmIP互补配合，能够提供面向汽车、数据中心基础设施、智能物联网等新兴市场的定制化方案和服务。

目前，汽车芯片仍属于差异化竞争的增量市场，前瞻产业研究院测算，从年起中国汽车芯片的需求量就达到了.3亿颗，此后两年间也保持着高速增长态势。

面对与日俱增的需求，安谋科技与Arm就像两块各有长板的拼图组合在了一起，助力国产汽车芯片厂商形成优势，加速其产品创新与落地的进程。

02进击的中央集成架构，需要更有力的芯片IP

汽车芯片的繁荣是汽车走向中央计算架构的必然结果。

在王璐和赵永超两位摸爬滚打多年的行业「老兵」看来，在分散式电子电器架构走向中央计算架构的过程中，汽车芯片的进化也可以划分为三个时代。

第一个时代：在传统分散式电子电气架构中，芯片由少变多，质量要求宽松。

在这个时期汽车软硬件分离，各服务之间通信接口标准化，不依赖于平台实现功能。大大小小的ECU总数可以达到上百个之多，负责调节整合各ECU功能的MCU也日益增多，带来汽车芯片的起量。

第二个时代：域控制器电子电气架构，芯片趋于稳定，算力需求增加。

将功能相似、分离的ECU整合到处理器硬件平台上，MCU数量进一步缩减，但对于芯片的整合能力、算力需求进一步增加。

目前智能汽车所处的阶段正是域控制器时代，近两年行泊一体、舱驾一体成为新趋势，讲究芯片算力复用，而底盘、动力传动系统和车身舒适电子系统的域主控处理器，其算力需求已经达到0DMIPS-DMIPS左右。

第三个时代：中央计算机构，向芯片要性能、要算力、要安全。

到了这一时期汽车EE架构讲进一步简化，引入SOA化设计开放软件平台实现软硬件解耦，但同时也对车载SoC芯片提出更高性能、安全等级与集成度的要求。

赵永超曾多次走访国内超过二十家主机厂，他发现虽然每家主机厂都在

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