来源：科创板日报

作者：宋子乔

　　汽车供应链大会正在进行中，供应链生态建设是核心议题，车芯自主为关键一环。

　　新能源车产业的掘金仍在进行中，整车、电池创新、轻量化等主题还未褪去热度，今日（28日）下午汽车芯片也加入了做多阵营。汽车芯片指数（BK）单日上涨4.64％，多家汽车芯片个股强势上涨。

　　截至收盘，闻泰科技涨停，全志科技、希荻微、国芯科技等涨超10％，富满微、士兰微、北京君正、芯海科技、上海贝岭、韦尔股份等纷纷跟涨。

　　消息面上，6月27日-29日，中国汽车供应链大会暨首届中国新能源智能网联汽车生态大会召开，汽车供应链新生态建设是本届大会的核心议题，车芯自主为其中的关键一环。

　　资料显示，“汽车供应链大会”由中国汽车工业协会主办，是国内汽车产业链领域政企学商重要的交流沟通平台。

　　从工信部的会上发言上看，政策端对汽车芯片的引导将覆盖产业链多个环节：设计端，将出台相关技术标准；制造端，推动供应商扩产；检测端，第三方检测服务；应用端，促进汽车芯片产品批量上车；服务端，将促进产供信息渠道的畅通，汽车芯片专用险种有待设立。

　　27日，工信部装备工业一司副司长郭守刚在会上表示，下一步，工信部将持续 　　工信部电子信息司副司长杨旭东今日在会上补充道，工信部电子信息司将继续指导企业加大汽车芯片的技术攻关，推动汽车芯片生产线制造能力提升，指导车规级检测认证能力建设、加强优秀汽车芯片方案的推广应用，用好相关政策促进汽车芯片产品批量上车应用。

　　天下苦汽车缺芯久矣

　　年下半年以来，汽车缺芯问题凸显，在严格技术标准和超长供货周期下，这场汽车芯片供应链的自救行动旷日持久，目前芯片依旧是汽车产量的一大瓶颈。

　　根据汽车行业数据预测公司AutoForecastSolutions（简称“AFS”）的最新数据，截至6月26日，由于芯片短缺，今年全球汽车市场累计减产量约为.3万辆。

　　仅在过去60天内，AFS就将今年汽车市场累计减产量预期增加了80万辆。AFS还预测，由于芯片供应不足，年全球汽车制造商将减产超过万辆汽车，欧洲和北美地区仍占大头。

　　大众、福特、丰田、通用、宝马等均于近期表示仍存在芯片短缺情况，导致汽车减产或减配交付。

　　中国汽车芯片产业创新战略联盟副秘书长邹广才此前还表示，“国内目前还没有复杂汽车芯片的流片生产线，现在关键汽车芯片，比如16位以上的MUC、SoC这类芯片，都是到其他地区去流片，我们应该有这种底线的保障能力才行。”

　　另一方面，中国有着庞大的汽车市场，且电动化、智能化进程日新月异，对车规级芯片的需求与日俱增。

　　已有多家海外大厂强调年芯片行业需求的强劲，戴姆勒认为年车规芯片将继续紧张；英飞凌、意法半导体的在手订单分别在年营收的2倍、1.5倍以上；安森美和Analog等在JPM会议上都表示在今年年底都会供不应求。

　　据中国汽车工业协会预计，年新能源汽车单车芯片数量将超过颗。

　　五大核心汽车芯片梳理

　　汽车芯片已广泛应用于动力、车身、座舱、底盘和安全等诸多领域。按品类来分，包括五大核心芯片板块：主控、功率、模拟、传感、存储。

　　算力随着智能化提升不断提升从L1；1TOPS到L+TOPS算力推动主控芯片高速增长。该类型片包括智能座舱芯片和自动驾驶芯片。

　　天风证券预计，年座舱NPU算力需求为年的10倍，同时座舱处理器支持接入更多显示屏和传感器，芯片需求及迭代进程不断加速。

　　另外，未来自动驾驶芯片会往集成“CPU+XPU”的异构式SoC（XPU包括GPU/FPGA/ASIC等）发展，晶晨股份、瑞芯微、富瀚微等加速布局汽车SoC芯片。

　　功率芯片被天风证券分析师潘暕视作价值量增加幅度最大的汽车芯片。在这两大领域，国内芯片厂商自身正在发力，有望率先在这两大产品上取得突破：

　　比亚迪在去年底与士兰微签订IGBT供货订单，此外获得订单的还有斯达半导、时代电气、华润微等；闻泰科技的IGBT已成功流片，尚在测试验证阶段，目前公司在智能座舱领域为头部智能汽车品牌配套的产品即将量产。

　　模拟芯片胜在应用广泛，覆盖汽车各大核心板块，包括车身、仪表、底盘、动力总成及ADAS，汽车单机价值量约为美金。其中，电源管理芯片车体跟底盘占比最高达4成；信号链芯片被视作智能化产品基石，圣邦股份、思瑞浦等加速布局。

　　存储芯片方面，电动化、信息化、智能化、网联化发展推动汽车存储革命，将由GB级走向TB级别。举例来看，L4级别传感器因数量及分辨率需求的提升每两小时就需要存储2TB场景记录数据，天风证券表示，汽车将成为存储器步入千亿美金市场的核心因素。

　　兆易创新的核心产品线为存储器、32位通用型MCU等，兴业证券分析师表示，重点看好闻泰科技和安世半导体的协同红利；北京君正的存储芯片也已经导入车用市场。

　　传感器芯片应用在汽车感知端，如摄像头、激光雷达、超声波雷达上。目前，图像传感器+毫米波雷达+激光雷达融合方案成为主流，三者互为补偿和安全冗余，提高整体感知方案的精度及安全性，保障自动驾驶的安全。

　　韦尔股份是全球核心的车载CIS供应商，并以此成为智能座舱的重要参与者，可提供基于LCOS方案的AR-HUD、车载屏幕触控显示驱动芯片等；长光华芯布局半导体激光全产业链，以芯片为核心，预计VCSEL芯片今年年内会通过客户认证以及车规IATF和AECQ认证。

　　兴业证券分析师此前认为，成熟制程芯片供不应求的局面有望贯穿22-23年，未来全球汽车芯片将迎来持续重构，在这个过程中，中国汽车芯片有望实现崛起。

　　东亚前海证券也表示，在当前全球汽车缺芯叠加本土化的大背景下，国产汽车芯片厂商或将迎来历史性发展机遇。目前，国产汽车芯片厂商正在大力开拓产品品类，优化产品组合，积极扩充产能，加速产品在终端客户中验证。

　　“国内领先产品已经正式实现产品‘上车’，未来或将充分受益于新能源汽车替代传统燃油车带来的巨大增量市场空间。”该机构分析师称。