《科创板日报》8月8日讯（记者章银海）Chiplet技术及业务或将成为芯原股份新的成长驱动力。

在今日（8月8日）下午举行的业绩说明会上，芯原股份董事长兼总裁戴伟民向《科创板日报》记者表示：“我们这几年来一直在致力于Chiplet技术和产业的推进，有可能是全球第一批面向客户推出Chiplet商用产品的企业。”

戴伟民介绍称，芯原股份通过“IP芯片化”（IPasaChiplet）和“芯片平台化”（ChipletasaPlatform），来实现Chiplet的产业化。“芯原拥有丰富的处理器IP核，以及领先的芯片设计能力，加上我们与全球主流的封装测试厂商、芯片制造厂商都建立了长久的合作关系，所以非常适合推出Chiplet业务。”

据悉，芯原近期推出的高端应用处理器平台就是采用了Chiplet的架构所设计，产品从定义到流片只用了12个月的时间。同时该处理器平台还集成了芯原的很多IP，可面向手机、平板电脑、笔记本电脑等应用。

戴伟民向《科创板日报》记者提到，Chiplet主要适用于大规模计算和异构计算，“通过我们与客户的深入沟通，认为平板电脑应用处理器、自动驾驶域处理器、数据中心应用处理器将是Chiplet率先落地的三个领域。”

对于Chiplet的技术难点和发展障碍问题，戴伟民回应《科创板日报》记者称：“对于芯原来说，目前遇到的主要技术挑战是接口规范标准的统一，这关系到整个产业链生态的发展。目前UCIe的推出有望解决这个问题，芯原也已经成为了中国大陆首批加入UCIe联盟的企业之一。”

年4月，芯原股份加入了UCIe（UniversalChipletInterconnectExpress）产业联盟，该联盟成员包括英特尔、AMD、ARM、高通、台积电、三星、日月光等行业领导企业。UCIe是一种开放的Chiplet互连规范，它定义了封装内Chiplet之间的互连，以实现Chiplet在封装级别的普遍互连和开放的Chiplet生态系统。

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