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接下来一段时间我们一起按照这张图梳理一下中国芯产业链，今天我们一起梳理北方华创，公司主要从事基础电子产品的研发、生产、销售和技术服务，主要产品为电子工艺装备和电子元器件，是国内主流高端电子工艺装备供应商，也是重要的高精密、高可靠电子元器件生产基地。公司电子工艺装备主要包括半导体装备、真空装备和锂电装备，广泛应用于集成电路、半导体照明、功率器件、微机电系统、先进封装、光伏、新型显示、真空电子、新材料、锂离子电池等领域；电子元器件主要包括电阻、电容、晶体器件、微波组件、模块电源、混合集成电路，广泛应用于航空航天、精密仪器仪表、自动控制等高、精、尖特种行业领域。公司布局IC、照明、显示、光伏四大泛半导体赛道，均切入下游一流客户彰显公司雄厚的产品实力。半导体产业的核心在于制造，制造的核心技术工艺，工艺的核心是设备和材料。半导体设备与材料与工艺的发展是相辅相成，相互制约的关系。一方面根据半导体行业内“一代设备，一代工艺，一代产品”的经验，一代半导体设备是一代工艺发展的前提。另一方面，摩尔定律逐渐逼近物理和经济极限，工艺的发展具有放缓趋势，为国内半导体设备企业追赶国际大厂赢得宝贵的“窗口期”。从“特征尺寸”来说，由于先进工艺节点的建厂成本呈指数级增长，当前全球也仅有中国台湾地区台积电、韩国三星等个别玩家可以继续投资7nm以下工艺的研发和生产线建设。从“晶圆尺寸”来说，自年出现12英寸硅片以来，由于费用投入过大问题，何时向18英寸发展仍是未知之数。而与此相对应的是，AIOT场景驱动下，诸如辅助驱动、电源、人机接口、射频等芯片，其需求呈现出一种“品多量小”的形态，单一子品类的出货量常不足1KK，且无需使用最尖端的制程工艺，使用12吋线生产性价比一般，8吋线重新焕发生机。在这样的情形下，为国产设备验证从易到难，逐步提高设备的稳定性，提供了宝贵的练兵机会。晶圆制造厂可分为7个独立的区域：扩散（TheramProcess）、光刻（photo-lithography）、刻蚀（Etch）、离子注入（IonImplant）、薄膜生长（DielectricDeposition）、抛光（CMP）、金属化（Metalization）。在这几个厂区放置各类种半导体设备并匹配相应材料，在若干工艺参数的组合下形成各个的工艺“配方”。IC制造主要区域及所需设备。半导体设备细分领域众多，其中刻蚀设备、光刻设备、薄膜沉积设备价值占比较高。全球半导体设备市场目前主要由国外厂商主导，行业呈现高度垄断的竞争格局。根据VLSIResearch统计，年全球半导体设备系统及服务销售总额为亿美元，其中前五大半导体设备制造厂商（应用材料AMAT、阿斯麦ASML、东京电子TEL、泛林半导体LAM、科天半导体KLA）在资金、技术、客户资源、品牌等方面具有明显的先发优势，占据了全球半导体设备市场65%的市场份额。从细分设备市场竞争格局来看，各类主要设备均由国外半导体设备龙头公司所把持。以光刻和刻蚀设备为例，光刻设备主要由ASML（75%）、Nikon（11%）以及Canon（6%）占据；刻蚀设备主要由LAM（45%）、TEL（21%）、AMAT（20%）供应。近些年，在国家政策的支持下，中国已经出现一批优秀的本土半导体设备供应商，他们在半导体设备行业逐步突破国外巨头的技术、市场封锁，通过多年的研发和技术积累，掌握了相关的核心技术，占据了一部分的市场份额。公司在国内半导体设备领域处于领先地位，产品竞争优势明显。半导体业务是七星电子和北方微电子整合后形成的新业务板块，生产提供等离子刻蚀设备、PVD设备、CVD设备、氧化/扩散设备、清洗设备、新型显示设备、气体质量流量控制器等，凭借着精良的产品品质和完善的售后服务，公司多种产品已经在国内市场占据重要的市场份额，是国内集成电路高端工艺装备的龙头企业。目前公司多款14nm设备在生产线评估验证，多款10nm设备处于研发中，5/7nm先进IC装备的研发也正在推进中。一、半导体设备龙头北方华创成立于年，前身可追溯到国家“一五”期间建设的军工重点项目；年深交所上市；年七星电子和北方微电子战略重组为北方华创；年完成重组并引进大基金等战略投资者实现了产业与资本的融合；年更名北方华创；设立北方华创美国硅谷研究院，开展先进半导体设备技术研发；年募资20亿元用于半导体设备研发及产业化项目和高精密电子元器件扩产。二、业务分析-年，营业收入由9.62亿元增长至40.58亿元，复合增长率33.36%，19年同比增长22.10%，Q3实现营收同比增长40.16%至38.36亿元；归母净利润由0.42亿元增长至3.09亿元，复合增长率49.05%，19年同比增长32.24%，Q3实现归母净利润同比增长48.86%至3.27亿元；扣非归母净利润分别为0.02亿元、-0.05亿元、-2.61亿元、-2.08亿元、0.76亿元、0.70亿元，19年同比下降8.06%，Q3实现扣非归母净利润同比增长.90%至1.75亿元；经营活动现金流分别为0.93亿元、-0.44亿元、-2.01亿元、0.32亿元、-0.20亿元、-9.41亿元，19年同比下降.32%，Q3实现经营活动现金流同比增长.21%至1.65亿元。分产品来看，年电子工艺装备实现营收同比增长26.58%至31.91亿元，占比78.64%，毛利率增加0.51pp至35.23%；电子元器件实现营收同比增长7.60%至8.47亿元，占比20.88%，毛利率增加10.45pp至59.87%；其他业务收入同比增长29.57%至.74万元，占比0.48%。年前五大客户实现营收13.92亿元，占比34.31%，其中第一大客户实现营收4.75亿元，占比11.70%。三、核心指标-年，毛利率15年提高至阶段高点40.62%，随后逐年下降至17年36.59%，而后逐年提高至40.53%；期间费用率由24.31%逐年上涨至64.11%，随后逐年下降至18年21.66%，19年上涨至22.06%，其中销售费用率由4.64%上涨至16年阶段高点6.7%，随后逐年下降至18年5.08%，19年上涨至5.87%，管理费用率由18.64%逐年上涨至16年高点55.72%，随后逐年下降至13.75%，财务费用率由1.%上涨至2.44%；利润率由7.65%提高至9.11%，加权ROE由2.29%提高至8.01%。四、杜邦分析净资产收益率=利润率*资产周转率*权益乘数由图和数据可知，15年净资产收益率略微下滑主要是由于资产周转率的下降，16-17年净资产收益率的提高主要是资产周转率以及权益乘数的提高，18年净资产收益率的提高是由于利润率、资产周转率、权益乘数三者提高所致，19年净资产收益率略微下降主要是由于资产周转率和权益乘数的下降。五、研发支出公司承担着多项国家重大科技专项子课题的研发任务，先后完成了12吋90-28nm制程刻蚀机、PVD、CVD、氧化炉、清洗机等设备的技术攻关工作，相关产品已进入产业化阶段，12吋先进制程刻蚀机、PVD、ALD等集成电路制造设备也在加速研发中，下一步公司将持续推进技术开发及市场开拓工作，以满足下游客户对先进制程设备的需求。年研发支出11.37亿元，较上年增长30.24%，占营收28.03%。六、估值指标PE-TTM.58，位于近3年70分位值上方。看点：公司半导体设备产品覆盖范围广泛，且新产品储备充足，下游厂商投资扩产及国产化替代进行时，增长动力充足。短期从预收账款来看，在手订单充足，中长期公司定增投入高端集成电路设备研发及扩产，继续提升研发能力及产能，为未来增长储能。真空设备方面公司绑定隆基股份，有望受益于其产能扩张。公司新能源设备有望受新能源汽车的产量增长拉动，同时定增加强精密元器件竞争力，市场份额有望不断提升，前景可期。

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